工作职责:
1、【客户开拓与维护】：负责开拓半导体芯片封装与测试业务的新客户，深入了解客户需求，制定个性化的销售方案，建立长期稳定的合作关系。通过定期回访、提供优质服务，提升客户满意度与忠诚度，促进业务持续增长。
2、【市场推广】：积极参与各类行业展会、研讨会等市场活动，宣传公司的产品与服务优势，提升公司品牌知名度与市场影响力。收集市场动态与竞争对手信息，为公司产品研发与市场策略调整提供有力依据。
3、【销售目标达成】：根据公司下达的销售任务，制定详细的销售计划并有效执行。跟踪销售订单的全过程，确保按时交付产品与服务，完成销售业绩目标，为公司创造良好的经济效益。
4、【团队协作】：与公司内部的研发、生产、售后等部门紧密协作，及时反馈客户需求与市场信息，协调解决客户在合作过程中遇到的问题，保障客户体验与项目顺利推进。
任职资格:
1、学历与专业：本科及以上学历，电子信息、半导体、市场营销等相关专业优先。具备扎实的专业知识，能够快速理解并向客户介绍公司复杂的半导体产品与技术。
2、工作经验：3 年以上销售工作经验，有半导体行业销售经验者优先考虑。熟悉半导体芯片封装与测试市场，拥有一定的客户资源与销售渠道，能迅速打开市场局面。
3、具备出色的沟通表达能力与商务谈判技巧；工作积极主动，具备强烈的责任心与敬业精神，勇于挑战销售目标。