任职资格：
●要求封装半导体行业工作5年以上，大专学历以上（本科优先）
●熟悉半导体封装产品结构和设计，能识别设计风险。
●熟悉半导体封装全制程工艺流程，了解流程定义的规则。
●熟悉半导体封装各制程材料以及特性
●熟悉半导体封装主要治工具
●了解半导体封装各制程关键参数，以及对应的产品特性
●熟练掌握Control Plan和PFMEA的撰写
●熟练应用品质异常8D报告的撰写
●性格开朗，有应对客户稽核等日常对内对外的沟通能力。
●思路清晰，对新产品和量产品衔接有很好的把控和整合能力。