1. 根据领班安排和Run card 领取 wafer/基板，物料放在小推车上缓慢推行分发到对应的机台上或者托篮转运物料。
2. 能够使用高倍显微镜进行量测Diebond相关数据
3. 负责将领取的基板送到印字房镭射板边字符，印字完成后将镭射的字符填写在 Run card 上。
4.可独立操作相关设备并排除常见生产异常；做好生产记录，及时汇报异常给相关人员
5. 负责根据 run card 再次确认机台上的物料，wafer，胶水，框架。
6. 负责确认 wafer mapping 和RC 是否一致。
7.负责监控设备的状态，保证产线的正常运行；负责处理和解决设备的异常状况；
8.按照车间6S和清洁要求，做好作业区域的定置定位和卫生清洁；
9.贯彻执行公司及部门相关程序文件，作业指导书；自觉参加质量过程，积极提出改进意见；严格遵守公司质量要求，杜绝质量事故发生。
10.其他工作：完成领导交办的其他工作事项。

任职要求：
1.高中及以上学历， 电子，自动化，计算机等相关专业***
2.至少1年IC封装相关行业功能工作经验，有点胶，wire bond，清洗，激光，切割等经验者优先；
3.工作负责，做事积极主动，学习能力强，能够吃苦耐劳；
4.良好的人际沟通协调能力，富有团队精神；
5.工作积极主动，服从安排，接受倒班； 上进心强，有较强的学习愿望和能力