职位描述：
1、主导光模组工艺设计(光学耦合、WB、DB、以及封装等)，为工艺竞争力负责；
2、负责新产品样品、跟进小批量试制，直到制造释放；
3、负责编写工艺技术文件，产品生产工艺流程、工艺标准的制定和实施，分析、解决现场工艺问题；
4、负责对新材料、新工艺、新技术的应用的开发；
5、负责新产品样品、小批量试制，直到制造释放。
6、参与生产设备的选型与调试；
岗位要求：
1、全日制本科及以上学历，光电、电子、材料相关专业；
2、熟悉光电模组的生产、制造方法，有光电模块（Lidiar、光模块等）、光电器件（蝶形封装、BOX封装）工艺经验，工艺岗位10以上工作经验；
3、熟悉光电模组常用设备的功能和操作，如平行封焊机、激光焊接机，打线机，贴片机，AA耦合机、自动点胶机等；
3、具备较强的业务技术能力，流利的口头和书面表达能力
4、良好的团队协作能力以及一定的抗压能力；