工作内容：
1、统筹车间设备的日常管理（含设备、模具、工装）、点检、调试、问题点处理、样件制作;
2、设备的维护、保养，备件和工具管理;
3、新设备/模具/工装调试、验证、管理工作;
4、设备相关文件、作业指导书及培训教材的编制;
5、完成上级领导安排的其他任务。
任职要求：
1、大专及以上学历(如应届生，需本科学历)，3年以上生产设备管理工作经验；有半导体封装行业从业经验者优先录取；
2、机械、电气、自动化相关知识，了解设备&工装维护、保养等规范；
3、良好的主动工作和沟通能力;
4、良好的团队合作意识