该岗位bass地及工作地在苏州,有考虑苏州地点的可以沟通一下岗位详情涉及出差,入职前期出差北京3个月左右,有补贴【岗位职责】:1、负责把客户需求翻译、转化为产品需求,形成产品的技术规格书。2、编写产品的硬件需求,并完成技术路线的选择以及实现方案的设计。3、独立完成电路设计或跟进外部供应商设计,包含原理图、PCB-layout和DFX设计、BOM清单等。4、分析解决产品使用过程中的故障问题,设计长期改进措施等。5、 参与产品开发和应用中的技术难题攻关。【岗位要求】:1、电子信息或相关专业,本科及以上学历;2、5年以上硬件产品研发经验。3、具有较强的技术研发攻关能力和解决问题能力。4、具有良好的沟通能力和团队合作意识。5、熟悉智能商厨领域,熟悉商厨产品应用场景优先。