岗位职责:(1) 半导体激光器巴条划片、裂片;(2) 半导体激光器巴条与管芯的贴片、引线;(3) 半导体后道设备的日常维护。技能要求:(1) 具有2年及以上半导体芯片后道工艺经验;(2) 熟练掌握至少1项上述岗位职责要求的技能;(3) 责任心强、具有团队精神。