1.负责die bond设备应用工艺
2.参与设备研发工作，对研发人员进行工艺指导
3.配合研发团队进行样机调试
4.负责编写设备调试SOP，trouble shtooing guild 等.
任职要求：
1.本科及以上学历，条件优秀可适当放宽
2.晶圆级先进封装行业3年以上从业经验
3.熟悉Shibaura, ASM, BESI,K&S等FC,TCB,Hybrid设备
4.能吃苦耐劳