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应用工艺工程师
1-2万·13薪
人 · 本科 · 3年及以上工作经验 · 性别不限2025/06/27发布
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苏州工业园区创苑路188号

公司信息
苏州维嘉科技股份有限公司

民营/500-1000人

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职位描述
1.负责die bond设备应用工艺
2.参与设备研发工作,对研发人员进行工艺指导
3.配合研发团队进行样机调试
4.负责编写设备调试SOP,trouble shtooing guild 等.
任职要求:
1.本科及以上学历,条件优秀可适当放宽
2.晶圆级先进封装行业3年以上从业经验
3.熟悉Shibaura, ASM, BESI,K&S等FC,TCB,Hybrid设备
4.能吃苦耐劳

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