1.负责die bond设备应用工艺2.参与设备研发工作,对研发人员进行工艺指导3.配合研发团队进行样机调试4.负责编写设备调试SOP,trouble shtooing guild 等.任职要求:1.本科及以上学历,条件优秀可适当放宽2.晶圆级先进封装行业3年以上从业经验3.熟悉Shibaura, ASM, BESI,K&S等FC,TCB,Hybrid设备4.能吃苦耐劳