"具有本科学历，3年及以上半导体行业封装设备相关工作经验，熟悉固晶、引线键合、倒装焊、塑封、切筋成型等封装工艺，熟练操作固晶机、键合机、倒装焊机、塑封机、测试分选机等封装设备，掌握设备操作规范与工艺参数调节。67
主导或参与过封装设备的安装调试、日常维护、故障维修及性能优化项目，能独立解决设备运行中出现的固晶偏移、键合强度不足、塑封缺陷、设备传动故障等问题，有提升设备稳定性和封装工艺质量的成功案例。67
有先进封装技术（如晶圆级封装 WLP、系统级封装 SiP、2.5D/3D 封装）设备工作经验，或参与过封装设备技术升级、新设备引入项目者优先。" " 1、专业要求： 机械工程、自动化、电气、能源动力等相关理工科专业；
2、要求具备3年以上的FAB或者实验平台的封装设备工程师经验，对wire-bonding、倒装焊、临时键合、CMP、划片机等设备需具备较深的熟悉度；
3、具备微纳加工设备、极低温设备开发经验者优先。" "1、负责wire-bonding、倒装焊、临时键合、CMP、划片机等减薄封装设备日常点检、维护保养及紧急故障排查，确保设备运行稳定性；
2、参与封装区设备的选型、装机、动力连接及验收调试，制定完整的装机计划；配合工艺工程师优化设备参数，提升良率和设备性能；
3、协助工艺开发，分析封装异常，提出改进方案；
4、编写设备操作手册（SOP）、故障处理指南（FMEA）及技术分析；
5、优化备件库存，推动第二货源导入，降低维修成本。"