职位描述1. 新产品试做,各站点参数定义,系统维护,Qual run report撰写2. 量产品参数优化,异常原因分析,异常改善及预防,异常报告的撰写3. 新材料,新机台验证及报告撰写岗位需求:1. 有半导体封装经验优先2. 有研磨、LMK、LSG、切割等站点制程或设备经验优先3. 有自动化评估和导入经验优先