任职资格：
1. 本科及以上学历，光电子技术、材料、半导体物理等相关专业;
2. 芯片加工及半导体行业5年以上，精通芯片晶圆端面切割、抛光和清洗工艺；
3. 有类似AWG/PLC高精度芯片切割和抛光经验者优先；
4. 熟悉DOE/SPC/8D等制程和质量管理工具，能够独立策划DOE；
5. 逻辑思维和团队沟通能力强，能够快速协调团队处理改善生产中的异常问题；

岗位职责：
1. 生产作业指导书的编写及更新，生产流程梳理及优化；
2. 指导培训生产线人员，提升工艺操作技能及质量管控意识；
3. 解决生产过程中的技术问题，提高生产效率和良率；
4. 主导产品的量产导入，确保产品的性能稳定性和长期可靠性；
5. 产品技术突破和创新，研发设计阶段产品竞争力规划构建；