1.基于数值分析仿真软件对半导体封装器件中的热阻、结构应力及应变进行分析，提出优化方案；
2.结合大数据及有限元分析等数值模拟方法对封装工艺过程进行分析，提升工艺管控能力；
3.基于材料测试设备对封装原材料进行特性测试及材料模型拟合。
4.基于有限元软件对热阻、环境气流、热流、应力、温度分析，提出改进方案。


任职资格：
1、热能与动力工程、建筑学、物理学、材料学、机械工程、力学工程等相关专业；
2、精通数值分析仿真相关理论，并能至少熟练掌握一种热仿真、力学仿真分析软件（如Flotherm、Abaqus, Ansys等）；
3、精通数学建模，具有Matlab或者神经元计算理论基础者优先；精通Flotherm 软件优先；
4、精通计算机编程，具有数据库软件（如Oracle等）经验者优先；
5、优秀的人际沟通能力和团队协作能力；
6、英语口语表达良好，能够自主使用英语进行交流。