工程样品顺利完成的基础上，对于新产品也要成功导入量产，为公司带来更多效益,同时也要能够与客户及厂内其他部门保持良好的沟通，确保新产品初期到量产能够顺利有效进行。对新产品导入阶段遇到的问题及时反馈并处理，运用科学的方法及合理的数据分析来获得更好的改善效果。
1.针对所负责的工程批：成功解决工程样品一系列的突发状况 ，并及时将问题反馈给客户。
2.新产品的开发与量产导入：
a.完成工程批样品阶段评估及可靠性试验，以及材料的选取与验证
b.前期BOM计算及可行性评估
c.对于目前均处于新产品qual run阶段的，需要配合客户端解决生产问题,争取导入量产。
d.新产品开发中涉及到的新规范的定义（FMEA、Control plan、APQP等）
3.新材料以及新治具的评估:
a.根据产品特性，对材料进行正确选取
b.新产品导入中，新治具规格的定义
职位要求
1.有半导体封装行业经验者优先（应届生亦可）
2.有研发或者制程工作经验者优先
3.学术能力需求：有DOE/JMP等经验者优先
4.CET-4以上（包含）