1、依据要求制定电路设计规格,用Verilog HDL实现模块化数字电路;2、编写仿真测试向量,进行RTL、Pre、Post仿真验证,达成功能指标要求(包含设计规格要求、覆盖率、可测性等);3、对模块进行综合,形式化验证,时序功耗分析等,达成性能指标要求(包括功耗、时序、面积等);4、协同完成芯片级、系统级仿真验证,达成芯片成功流片指标(包括后端流程的约束和检查);5、相关协议、算法的研究分析及电路实现;6、协助客户完成项目的调试、流片、测试等生产过程,编写各类设计文档。任职要求:1、微电子、计算机、电子相关专业,本科5年以上,硕士3年以上数字电路设计工作经历,需有实际流片经验;2、熟悉Verilog设计语言,精通数字IC设计、测试流程,能独立解决设计过程中遇到的各类问题;3、熟练使用Design Compiler、LEC(FM)、PT、nLint、Verdi、VCS等相关EDA软件;4、学习能力强,善于沟通,有良好的团队协作能力;5、有Integration、FPGA验证经验,熟悉Synthesis、STA、LEC、Tape-out、FT、CP测试流程者优先。