岗位职责：
1、设备操作标准建立；
2、定制设备保养计划，建立保养及维修记录档案；
3、负责及时排除设备故障；
4、协作工程样品的调试；
5、设备状态的跟踪与分析；
6、WB工序改进项目的制定与实施；
7、异常单的处理与汇总。
8、WB工序的异常处理，低良分析，良率改善。
9、负责WB工序新产品的导入，WB DOE的完成
任职要求：
1、大专及以上文凭。
2、半导体封装相关工作经验3年以上。
3、熟悉相关文件如FMEA,SOP等。
4、良好的沟通能力与抗压能力。