岗位职责：负责新封装产品的开发，试样，Qual buyoff，满足客户需求,良率达标并成功导入。1、负责新客户和新项目开发管理以及客户技术支持；2、负责新项目，新产品风险评估及封装方案的制定；3、负责关键工艺技术的开发验证以及工艺路线优化；4、负责新产品封装材料管理，制定BOM材料选择规范；5、各阶段工艺文件的制作以及更新，包括 TRA, Process flow，Control plan， BOM, WI/SOP, T-Card, FMEA；任职要求：1、本科及以上学历，材料工程/计算机类/电子类，封测企业3年以上项目管理经验；2、熟悉半导体封测工艺，熟悉封装产品类型、生产流程、工艺技术及材料特性等相关内容；3、熟悉IATF16949标准，掌握MSA、8D、FMEA、CP、SPC等基本技能；4、熟悉APQP，PPAP过程，熟悉可靠性测试标准和方法。
