岗位职责:负责新封装产品的开发,试样,Qual buyoff,满足客户需求,良率达标并成功导入。1、负责新客户和新项目开发管理以及客户技术支持;2、负责新项目,新产品风险评估及封装方案的制定;3、负责关键工艺技术的开发验证以及工艺路线优化;4、负责新产品封装材料管理,制定BOM材料选择规范;5、各阶段工艺文件的制作以及更新,包括 TRA, Process flow,Control plan, BOM, WI/SOP, T-Card, FMEA;任职要求:1、本科及以上学历,材料工程/计算机类/电子类,封测企业3年以上项目管理经验;2、熟悉半导体封测工艺,熟悉封装产品类型、生产流程、工艺技术及材料特性等相关内容;3、熟悉IATF16949标准,掌握MSA、8D、FMEA、CP、SPC等基本技能;4、熟悉APQP,PPAP过程,熟悉可靠性测试标准和方法。