岗位职责:1、了解本封装工序的各种类型的机器以及生产流程;2、及时并正确的解除机器报警并能够独立完成机台的操作;3、熟悉本工序品质规范,并会运用OCAP进行检查;4、区域6S的维护,按期填写好相应的记录及点检。任职要求:1、中专及以上学历,18至35岁;2、有过半导体工作1年经验者或优秀应届毕业生也可;3、熟悉电脑操作,熟悉机器的工作原理;4、能适应倒班工作;爱岗敬业,服从部门生产安排;5、工作负责,有一定的分析和解决问题能力。