岗位职责：
1、负责切筋成型， PKG 切割工艺的维护和不断改善，制定及维护打标切筋成型工艺相关工艺文件（包含参数指定、作业方法、controlplan、PFMEA等制定)；
2、负责切筋成型异常(品质、作业性)，不断提升良率和效率，并提供改善报告；
3、切筋成型，PKG 切割主体设备及检验设备调试；打标切筋成型设备、备件导入；
4、出货管理，协调异常处理，确保品质符合需求，产品满足交期；
5、切筋成型，PKG 切割工艺设计能力评价及风险评估等；

任职要求：
1、5年以上半导体后道工艺工作经验，成熟的工艺思维；需要精通塑封产品切筋成型等工艺，熟悉QFP/QFN/BGA/SiP/TO/SO等封装形式；
2、熟悉切筋成型工艺的设计规则，有切筋成型相关主辅材料导入经验；
3、精通一种或以上切筋成型，PKG 切割设备的操作，具备切筋成型，PKG 切割工序新产品导入经验；
4、出货包装材料管理经验，具备一定的项目经验，能够独立主导项目；
5、具备较强的逻辑和报告整理能力，例8D等；
6、具备一定的学习能力，愿意探索自己的知识盲区，积极参加公司组织的各项学习；