岗位职责：
1、负责产线锡膏，银浆印刷芯片贴片工艺和设备， 有能力处理生产中的重大设备故障，负责跟踪、反馈故障处理结果；
2、 合理安排保养、维修、故障设备并建立预防维修体系，保证设备完好；
3、负责印刷贴片相关工艺文件的编写与修改；

任职要求：

1、 全日制统招本科及以上学历；
2、 三年以上SMT或功率半导体封装相关工作经验，熟悉PCBA行业，功率半导体模块封装行业尤佳；
2、 熟悉Ekra 印刷机，kohyoung SPI,Datacon 贴片机设备；
3、 工作积极主动，个人抗压能力强，能够配合公司加班，必要时现场支持。