岗位职责：
1、 负责Mems传感器，如：硅麦，压力传感器，光传感器，温度传感器，等产品灌胶点胶贴盖工艺；
2、 负责制定相关工艺文件包含参数指定、作业方法、CP、PFMEA等制定；
3、负责点胶贴盖异常(品质、作业性)处理，不断提升良率和效率，并提供改善报告；
4、负责新胶水buy off ，新产品验证评估 ，根据公司要求进行Plasma/烤箱/点胶机/贴盖/回流焊等新设备评估、验收;
5、产线良率缺陷分析，报表汇总，制程参数优化，提升UPH，提高作业稳定性；
6、协调异常处理，确保品质符合需求，产品满足交期；

任职要求：
1、3年以上半导体Lid Attach工艺工作经验，成熟的工艺思维；
2、熟悉Lid Attach工艺的设计规则，有相关主辅材料导入经验；
3、精通一种或以上Lid Attach设备， 具备Lid Attach工序新产品导入经验；
4、具备一定的项目经验，能够独立主导项目；
5、具备较强的逻辑和报告整理能力，例8D等；
6、具备较佳的学习和语言表达能力，积极参加公司组织的各项学习；