岗位职责：
1、 根据SOP，执行机台及本岗位操作；
2、 服从班组长安排，及时完成工作任务；
3、 正确处理设备及硅片异常状况下本岗位职责。
岗位要求：
1、 中专及以上毕业，半导体、微电子相关专业；高中、职校毕业，有半导体或电子类企业工作经验者也可应聘。
2、 能适应翻班工作；
3、 工作细心、认真负责，执行能力强，有团队意识，无不良嗜好；
4、 遵守公司及车间的管理制度。
工作地址：山西太原（前期上海总部培训）