岗位职责：
1、主要负责产品硬件模块的硬件架构、原理图设计、PCB设计、器件选型、功能实现和性能测试；
2、 开发单片机或嵌入式系统，开发硬件系统对应的驱动程序；
3、配合上位机软件工程师完成产品的联调测试；
4、参与产品技术文件、工艺文件的编写；
5、对硬件问题进行分析、定位和改进；
6、产品的安规测试以及EMC整改。
任职要求：
1、本科以上学历，通讯、自动化、电子工程等相关专业；有3年以上研发经验。
2、熟悉模电、数电常用电路、元器件的使用方法，有较强动手能力，能独立焊接电路板,有PCB绘制及硬件电路开发经验；
3、熟悉主流单片机的硬件电路开发流程；
4、精通C语言编程，具有处理器嵌入式软件开发经验，熟悉嵌入式产品开发过程，熟练使用Keil、IAR等常用开发环境；
5、具有小型操作系统的使用经验；
6、熟悉UART、SPI、I2C等常见通信协议，熟练使用万用表、示波器 ；
7、具有良好的团队合作能力、语言沟通能力，良好的分析及解决问题能力；
8、具有医疗器械开发经验者、熟悉医疗器械相关法规者优先；
9、有一定的英文读写交流能力，能阅读英文文献。