1. 框膠面膠塗佈工藝的开发；
2. PECVD薄膜工艺的开发；
3. PECVD薄膜,框膠面膠塗佈工藝的电/光学性能测试和数据整理；
4. 試產、量產時需進行產品異常分析，改善產品封裝率及其他製程問題
5. 與封裝供應商合作開發新封裝、封裝圖面設計、選用封裝材料與導入新產品的量產
6. 半导体或面板PECVD/框膠面膠塗佈工艺调试经验的优先考虑
7. 负责对研发设备进行工艺调试，处理过程中的工艺开发问题；
8. 对SiOx/SiNx薄膜/框膠面膠塗佈具有深刻的理论知识和丰富的工艺经验，
9. 悉相关测试分析设备 (如:SEM、lifetime、PL、方阻、红外、拉曼、QE、TEM等)；
10. 并编写相应的工艺失控解决方案；
11. 撰写工艺及设备专利。