工作职责：

1） 负责COB、CPO等新产品全流程工艺（芯片后段工艺、Die bond、Wire bond、耦合、测试）编制与设计；
2） 负责新产品试制、工艺编制、工装设计
3） 解决生产中的工艺技术问题，持续完善改进工艺流程安排，提升生产生产效率、良率与直通率；
4） 对工艺技术文件、产品技术条件、工艺标准、工艺规程等工艺资料的正确性、合理性、完整性负责；

任职要求：

1） 统招全日制本科及以上学历，博士优先；
2） 五年以上COB、COWOS、2.5D/3D、Chiplet、SIP等先进封装工艺工作经验，有硅光方案、单波100***品经验优先；
3） 熟悉先进封装相关生产测试设备，熟悉材料科学、结构件、胶水特性；
4） 工作细致踏实，态度积极负责，具有钻研和探索精神。