岗位描述：
1、新产品的铝线键合测试程序评估、导入、验证和优化，试产的现场指导；
2、铝线键合潜在失效模式、控制计划、标准作业指导书的编写和生产线人员培训考核；
3、铝线键合程序编制和参数优；
4、工艺过程管控和维护，保持工艺稳定；
5、负责及时排除生产线上异常，减少异常，降低成本，提高良率；
6、试验结果汇总报告；
7、以公司和部门大局为重，工作进度、结果或遇到困难，及时主导向上级领导汇报，分享成果或寻求帮助。
岗位要求：
1、熟悉半导体封装的工艺流程、生产流程及本工序的生产工艺;
2、精通铝线键合工艺和设备管理;
3、有良好的的培训技能和对接项目能力;
4、能熟练操作计算机和使用CAD等制图软件办公;
5、有一定的英语阅读能力。

备注：上班地址：上海松江或者浙江温岭