岗位描述：
1、新产品的测试程序评估、导入、验证和优化，试产的现场指导；
2、新产品试制规则的制定、新产品的测试工装夹具的设计、测试良率的设定、工艺流程的设定；
3、测试程序、潜在失效模式、测试控制计划、标准作业指导书的编写和生产线人员培训考核；
4、测试工艺过程管控和维护，保持工艺稳定；
5、负责及时排除生产线上异常，减少异常，降低成本，提高良率；
6、测试结果汇总报告；
7、以公司和部门大局为重，工作进度、结果或遇到困难，及时主导向上级领导汇报，分享成果或寻求帮助。
岗位要求：
1、熟悉半导体封装的工艺流程、生产流程及本工序的生产工艺；
2、精通IGBT测试流程、产品规格和测试方案；
3、有良好的的培训技能和对接测试项目能力；
4、产品分析不良能力等。

备注：工作地址：上海松江或者浙江温岭