岗位职责：
1.根据公司射频产品开发计划，测试方案，测试资源匹配，独立完成程序correlation，异常debug等，协同测试团队实施测试方案，完成公司相关芯片产品的测试；
2.具备最基本的手动焊接贴片能力，熟练使用频谱仪、网分仪、示波器等仪器仪表，能够调试匹配测试产品的性能指标；
3.根据项目开发计划，统筹并跟进测试硬件（kit、针卡、socket、LoadBoard）开发进度，提前协调维护测试平台资源，确保产品到测前软硬件准备工作已完成；
4.对测试机有清晰认识，有测试开发实验室大、小信号等设备和程序调试经验，对射频代工厂熟悉有合作经验，有RF Switch、LNA、FEM等成功工程开发和量产维护经验优选；
5.针对测试中发生的问题有清晰的处理思路，并能通过分析发现问题所在并及时解决。

任职要求：
1.大学本科及以上学历，微电子/电子信息/自动化相关专业；
2.熟悉半导体晶圆测试、封装成品测试生产流程，了解半导体工艺、器件基本原理，基础电路、电子元器件知识；
3.有一定的统计学及计算机基础知识，熟练试用C/C++/VB等语言，熟练试用MiniTAB, AutoCAD等工具；
4.英语4级以上，基本的读写能力；
5.较强的人际沟通和跨部门协调能力，熟练使用办公软件，书写文档；
相关职位经验3年以上。