职责描述：

1、了解电子类产品的工作原理，技术原理，基本性能指标

2、了解电子类产品基本组成，制定工艺方案

3、制定，编写维护产品的组装工艺文件

4、制定，编写维护PFMEA等体系文件

5、根据工艺需要，设计工艺装备并负责工艺工装的验证和改进工作

6、根据工艺需要，设计产品本身以及运输过程中的包装以及耗材

7、根据工艺需要，设计产品生产过程中的辅料耗材

8、跟踪产品试产，量产，解决工艺问题

9、跟踪产品生产过程中的组装工艺问题，不断改进

10、完成公司领导交给的其他任务

任职要求：

1、两年以上从事电子行业，医疗器械行业工艺相关工作经验； 　　

2、了解电子类产品的基本组成，熟悉常用电子元器件基本性能参数； 　　

3、了解电子类产品的加工组装工艺，熟练使用CAD绘制线束，包装工艺图纸，熟练使用Office软件编写工艺流程图，工艺WI，产品PFMEA等文件

4、了解电子类产品的生产加工流程，能够根据工艺文件，对作业员组织培训，考核，监督。