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IGBT 背面湿法工艺工程师(J11083)
1.3-2万·15薪
人 · 本科 · 3-4年工作经验 · 性别不限2024/09/10发布
五险一金补充医疗保险年终奖金绩效奖金定期体检餐饮补贴

兴华道19号

公司信息
中芯国际集成电路制造(天津)有限公司

外资(欧美)/1000-5000人

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职位描述
工作职责:
1.根据工艺课经理和主任工程师的日常工作安排,积极主动的完成给予的工作任务;
2.充分掌握生产线上的工艺情况,处理生产线上异常状况,根据工作内容和需要适当参与值班和轮班;
3. 按照部门工作计划进行机台和材料验证工作,达到成本控制要求。
4.参与公司和部门组织各类培训,组织安排IGBT相关技术培训。
任职资格:
1.专业要求:电子类、材料类相关专业
2.教育程度:统招本科及以上学历
3.专业知识:IGBT晶背工艺,特别是背面湿法清洗蚀刻知识和经验。
4.专业技能:熟练掌握SPC、FMEA质量工具,以及较高PPT制作技能
5.工作经验:IGBT晶背相关工艺经验3年以上

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