岗位职责：
1.根据公司项目需求，进行研发技术方案的讨论和制定；
2.进行硬件相关的硬件需求分析、系统设计、板卡开发、调试、测试工作；
3.负责产品中硬件电路的方案设计、系统架构设计、模块设计等工作；
4.完成项目方案设计、器件选型、原理图设计、PCB设计，调试与维护等；
5.负责PCB板打样、调试、及调试过程中出现的问题解决及整改方案；
6.参与产品投产试制，指导生产过程；
7、制定、整理并规范化技术文档（主要包括：设计手册、电路原理图、物料（BOM）清单、源程序清单、用户手册、生产工艺指导书要求、测试技术指标、试制总结报告、工作总结等）。
任职资格：
1.统招本科及以上学历，电子、自动化、通信、机电类相关专业，英语良好、阅读能力强；
2.2年以上硬件开发经验，熟悉NXP、TI、瑞芯微等ARM处理器硬件平台，XILINX FPGA系列处理器，并有成功量产产品经验；
3.能够熟练使用Cadence等工具进行原理图设计和PCB设计，可以根据项目要求独立绘制原理图；
4、了解SI、PI知识，熟悉各种电源器件的选型、应用，掌握硬件常用接口协议及电路设计规范；了解电磁兼容问题；
5.至少独立完成过一个从研发到量产的硬件产品设计经验；
6.熟悉电子产品工厂制程。