岗位要求：
1.电子、物理、光学、半导体等相关专业，本科以上学历；
2. 三年以上芯片测试和分拣相关经验，有InP系激光器和探测器芯片测试和分拣工作优先考虑；
3.熟知行业测试标准，熟悉半导体激光器和探测器工作原理；
4.会使用数据分析软件，具备较好的数据分析和统计能力；
5.思维清晰，分析判断能力强，具有解决复杂问题的能力，较强的数据敏感性；
6.熟悉半导体工艺流程，了解半导体车间管理制度。

岗位职责：
1.负责本工序测试和分拣参数的制定；
2.负责本工序数据分析和统计工作；
3.负责本工序设备标样的选择和耗材更换工作；
4.负责本工序SOP文件制定和培训工作；
5.负责本工序产能提高及设备升级和扩充；
6.负责本工序成本降低工作；
7.协助研发测试及研发测试平台的搭建；
培训要求：受过半导体芯片制作流程、相关数据等方面的培训。

其他要求：
1．思维敏捷，分析判断能力强，具有解决复杂问题的能力，很强的计划性和执行能力；
2．具有良好的沟通协调能力，独立工作能力，能承受一定的工作压力；
3．善于与各类性格的人交往，待人公平。