1、有丰富的PCB、BGA、QFN、0805/0603、0402/0201封装贴片电阻容焊接经验，细致勤奋；

2、有焊接研发板，焊接HDIM，FPC QFN 连接器工作经验，焊接间距密集的芯片的工作经验 ，会BGA植球更优；

3、熟练使用测量设备，熟练使用烙铁、热风台、万用表等常用设备；

4、熟悉电阻、电容、二三极管等各种元器件；

5、会焊接各种封装和间距的芯片；

6、有基本的电子电路知识。