1.处理日常生产中出现的各种异常/不良，给出临时解决措施和长期改善措施，对重大问题需要作出分析及提供分析报告；
2.跟踪新产品导入工作计划的执行和跟踪，受控各种可操作性的文件和标准，指导产线生产；
3.产品的生产制成中预警，客退不良的分析；
4.维护已转产产品文件和标准；
5.与设计团队分析并处理样品试产及制造过程中出现的各种异常问题进行总结评估；
6.与生产/设备团队一起，顺利实现TO类产品从研发到生产的转移；
7.持续改进产品成本，包括提高直通率、产能提升、物料替代验证和评估等方面；
8.新物料的技术评估，验证及导入；
9.编写产品规格书、产品测试报告以及其他相关技术文档；
10.制定和持续完善本部门相关的工作流程；
11.其他上级领导交办的事宜。

岗位要求：
1.熟悉探测器器制造工艺及生产制造流程，有独立思考和改善方案能力；
2.熟悉TO封装用各类设备，熟悉手动和自动贴片工艺，熟悉手动和自动焊线工艺，熟悉封帽工艺，熟悉TO类产品的检验标准；
3.具有较强逻辑分析能力，能利用DOE、数据分析等进行失效分析；
4.熟练掌握光通信用光器件的工艺流程和品质控制，熟悉光电性能参数的测试方法和老化试验；
5.对通用的物料有深刻的认识，如陶瓷垫片，键合材料，键合条件，封帽要求及工艺，探测器芯片，TO帽，TO底座等；
6.具有良好沟通协作能力和问题分析与解决能力，良好的团队合作意识。


福利待遇：
1、作息时间：8:00-17:00，***；
2、薪资结构：基本薪资+岗位工资+绩效工资+全勤奖+餐补；
3、福利：五险一金+包住宿+员工体检+员工旅游+生日福利+节日福利+年终奖金+工龄工资