职位描述:1. 主导半导体相关自动化耦合测试、封装、缺陷检测等设备端到端交付。包括软件需求分析,方案制定与开发、调试、可靠性验证。主要技能涉及但不限于机械手、电机运动控制,过程控制,机器视觉,GUI 界面设计,外围通信与数据采集等应用的软件开发;平台软件架构的搭建与完善;2. 在交付过程中,与周边领域互相配合,完成各个功能模块开发、完善与问题定位;3. 输出相关总结文档、基线文档等;4. 落实上级交办的其他工作内容。职位要求:1.熟练掌握C#、C++或者Labview,本科及以上学历;2.熟悉数字IO输入输出控制、数据采集;熟悉网口、串口、GPIB通讯;3.有仪表、电机控制经验;4.熟练使用Halcon语言并有过相关项目经验。