职位描述：
1、根据项目负责人的要求完成电路板、硬件模块或设备的硬件设计。完成原理图设计、PCB设计、BOM清单编制、接线表编制，完成PCB板、电路模块的调试，与其他工程师一起完成设备的调试、交付。
2、若PCB板、电路模块内有单片机，需进行单片机程序编写，PCB板及单片机程序调试。若无单片机编程能力，则配合其他工程师完成相关工作。
3、在项目负责人的带领下，熟悉公司已交付模块、设备的设计及生产资料，熟悉产品的工作原理，能配合项目负责人完成交付设备的故障排查、维修；
4、熟悉我司的产品、具备一定的工作经验后，能力优先者可培养为项目负责人；
岗位要求：
1、电子、电子信息工程、通信工程、电机工程、汽车电子、电气工程、嵌入式技术、自动化类等相关专业毕业，本科及以上学历，特别优秀者可放宽至大专。
2、具有电子类产品或自动化类产品的硬件设计开发能力。
3、具备PCB设计能力，能熟练进行PCB设计。
4、熟悉C语言编程；能进行MCU软件编写。
5、至少有一年以上的电子类硬件开发工作经验。
6、有STM系列单片机或PIC系列单片机编程经验值优先。
薪酬及福利：
公司提供具有竞争力的薪酬，提供住房交通、职务职能、工龄津贴、绩效奖金、特殊岗位津贴、全勤奖、高温补贴、年终激励等各类津贴奖金；
公司提供明确的职业晋升通道、带薪培训；
公司定期组织各类文娱活动；
节假日慰问礼品、带薪年假；
公司拥有员工食堂、提供员工宿舍；
办理集体***；五险一金，商业保险。
工作地点：武汉市东湖新技术开发区汤逊湖北路38号光谷总部空间3栋。
交通路线：在光谷乘坐732或755至青龙嘴车站下，往回走5米，从园区北门直行50米即到，面试将以短信通知，谢谢配合！