1.新产品工艺设计，样机小批量转产。
2.工艺设计方案，PFMEA、SOP、工艺流程图等工艺文件制作。产品测试，烧录，装配。
3.生产过程中问题接决，提高产品良率、效率。
4.PCB Layout设计评审，器件选型，贴片物料BOM制作评审。器件封装设计及验证。
5.钢网开孔设计制作，工装设计制作。
6.SMT印刷、贴片良率改善，生产效率提升。
7.印刷机、SPI、贴片机、回流焊等设备程序制作机调式。
8.产线排布设计，测试环境搭建，指导生产作业。
9.专案改善及提交改善报告，后端质量改善及提交改善报告。
10.能够熟练运用CAD、CAM350、DXP、cadence、Minitab、spc等软件。