1、负责气密封装产品（产品应用到光通信模块、激光器、射频连接器、T/R组件、功率电子等的器件、芯片、散热模块等）技术开发与方案设计；
2、负责封装产品结构性能分析、材料技术可行性研究及评定；
3、支持气密封装产品知识产权申报及相关方案设计；
4、支持解决封装产品在生产中技术及质量问题；
5、支持封装产品封接工艺(钎焊、玻璃封接)及样品认证相关工作；


任职要求：
1、本科以上学历，机械或者材料工程相关专业；2年以上相关工作经验；
2、熟练使用ug（NX）绘图软件；
3、熟悉光器件、激光器、射频连接器产品应用及封装要求；
4、熟悉气密封装工艺及封装产品涉及的陶瓷材料、封接玻璃材料、金属材料及钎焊焊料特性。