【岗位职责】

1、负责高速光通信电芯片的技术支持，包括TIA/Driver/CDR，涉及光通信100G/200G/400G以及电源芯片等应用。

2、前期推广阶段，负责和客户之间的技术沟通，解决芯片在客户端验证测试阶段出现的技术问题，确保Design-In,达成最终的Design-Win。

3、在芯片量产出货阶段，提供必要的技术跟踪与支持，协助QC部门处理可能的FA问题，以及为相应的PCN提供技术支持。

4、和公司内部的产品研发及测试部门保持顺畅的技术沟通，协助PLM进行产品手册及应用指南的编写。

5、 有功率器件开发经验。

任职要求：

1、本科及以上学历，电子或通信类相关专业。

2、三年以上的光通信从业经历，对光通信系统及其高速光模块有较深入的理解和认识，有高速光模块研发或应用支持经验的优先。

3、性格开朗，良好的沟通能力和团队合作能力，能适应紧急出差。

4、CET-4，能熟练读写专业英语资料。