1、负责模块封装工序工艺管理(包含产品良率,过程质量等);2、负责模块新产品数据维护及量产导入产线,协助模块封装材料的降本工作;3、负责模块工艺技术文件编制及培训;4、负责封装工艺类工装设计开发;5、协助客户异常反馈处理。任职资格:半导体器件、微电子封装、材料、机电或相关专业大学本科及以上学历