1、负责模块封装工序工艺管理（包含产品良率，过程质量等）；
2、负责模块新产品数据维护及量产导入产线，协助模块封装材料的降本工作；
3、负责模块工艺技术文件编制及培训；
4、负责封装工艺类工装设计开发；
5、协助客户异常反馈处理。

任职资格：
1、电气自动化、微电子、材料或相关专业本科及以上；
2、22-35周岁，熟悉半导体封测行业或者有相关工作经验，具备银烧结、芯片贴片、回流焊接、铝线/铜线键合、铜端子超声焊接、AOI检测等经验优先
3、理解IATF16949体系，熟悉SPC、FMEA、CP等工具优先
4、具有良好的沟通能力以及团队合作意识，具有较强的质量意识、责任心和上进心。