岗位职责：
1.负责III-V族半导体的光刻（包括匀胶、显影、曝光等）和刻蚀（包括介质膜的生长、刻蚀）工艺参数的设计与改进，包括新工艺的开发和现有工艺的改进；
2.负责两工序段量产工艺问题的解决，配合设备人员解决设备问题；
3.负责两工序SPC系统的管控和SOP文件制定及培训，提高生产良率和工艺稳定性；
4.负责两工序产能提升的设备升级和扩充；
5.负责两工序成本降低工作，包括原材料、备件、耗材等国产化及设备利用率的提高。
6.协助两工序原材料、备件、耗材等采购。

岗位要求：
1.电子、物理、光学、半导体等相关专业，本科以上学历；
2.三年以上半导体光刻和刻蚀相关经验，会使用用于InP系stepper、E-Beam、ICP、PECVD等相关设备经验优先考虑；
3.具备较好的数据分析能力；
4.思维清晰，分析判断能力强，具有解决复杂问题的能力，很强的计划性和执行能力；
5.具有较好的沟通和团队协作能力，能承受一定的工作压力。