1.参与项目的可行性分析,评估产品电子开发的技术风险;2.通过电路设计实现产品硬件功能,并且符合电磁兼容EMC要求;3.负责产品新物料供应商前期开发工作,保证新物料质量、规格符合要求;4.负责组织技术力量,分析解决项目中各个环节相关的技术问题,按时完成项目开发计划,保证项目质量;5.负责与验证、实施功能测试、确认,技术参数资料的输出;6.负责技术评审;7.BOM,电子文档(图纸),包括电子装置配套的零部件和线材规格图纸;8.协助生产、制程中、售后出现的软硬件技术问题进行处理;9.负责设计文档的编写,原理图设计,协助完成PCB板设计及样机制作;10.参与新产品试产过程中的软硬件问题,及对试产后的产品功能问题进行优化。工作要求:1.本科及以上学历,电子信息工程、通讯工程类相关专业;2.具有三年以上硬件独立开发经验;3.具有扎实的模拟电路和数字电路基础;4.能够熟练运用Cadence Allegro16.5软件进行电路原理图设计;5.较强的动手能力,能够独立进行电路调试;6.对EMC、安规整改有一定基础。6.岗位发展规划:单模块-全模块-项目负责人福利:员工宿舍、五险一金、带薪年假等