岗位职责
1.负责半导体封装工艺的前沿技术研发，调研等。
2.负责新工艺，新材料的开发和导入评估、转移、并使之导入量产。
3.拥有对数据的发掘和解析能力，负责工艺稳定性和均匀性提升，负责成本降低和生产效率提升 4.独立操作半导体设备和流片的能力, 并能根据产品工艺的需求，设计工艺实验，整理数据、写出总结报告，具有独立主导项目的经验尤佳
任职资格
1.博士学历，电子封装、微电子、电子、半导体等相关专业 2.善于学习，善于沟通，具有较强的协调能力及团队合作精神