岗位职责：
1、负责贴片、金丝键合新工艺的开发，维护，参数优化；
2、负责新产品打线工艺参数的确定，DOE实验；
3、负责贴片和打线机的日常维护，校准；
4、贴片打线夹具的设计、量产阶段工艺优化；
5、负责完成研发转量产工作；
6、现场指导处理新产品NPI阶段、量产阶段生产现场的工艺问题，并输出改善报告；
7、编制设备和工艺操作指导书，负责对操作人员的培训上岗工作。

岗位要求：
1、大专以上学历，具备通讯、电子、半导体、精密机械等专业优先；
2、熟悉半导体封装工艺DIE BONDING,WIRE BONDING等共晶焊工艺；
3、有半导体元器件贴片打线经验，从事半导体行业产品导入或者工艺开发岗工作经验者优先；
4、自我驱动型性格，工作态度积极端正，有很强的责任心。