岗位职责：1、 操作芯片贴片机和半自动引线键合机；2、 负责半导体芯片封装、金丝键合操作。3、领导安排的其他工作任职资格：任职条件：1、电子、材料工程、机械等专业；2、大专及以上学历；3、具有1年以上微组装、金丝键合工作经验；4、具有良好的团队协作精神和沟通能力；
