SMT IPQC
1根据生产计划，生产指令单及对应机型BOM、软件发布表核对FLASH烧录操作程式及IC型号。
2 SMT机台上/换料检查（需核对物料料号、规格、方向、站位）。
3 SMT首件确认及检查（能使用万用表、电容表测量CHIP元器件，对照BOM核实贴装效果、位号、方
向等）。
4生产流程项目确认及制程巡检（锡膏的存储及使用条件管制、环境温湿度、烘烤/真空包装机作业条件方法、锡膏厚度、钢网张力、回流温度/曲线、贴装效果、目检质量、AOI程式等检查或确认
5对生产送检的PCBA进行抽检。
DIP IPQC
1 DIP上/换料检查（需核对物料料号、规格、方向、位号位）。
2 DIP首件确认及检查（对照BOM核实插装效果、位号、方向等及试装外壳效果、基础功能确认）。
3生产流程项目确认及制程巡检（焊接效果、环境温湿度、元器件成形作业条件方法、元件极性、
波峰温度/曲线、插装效果、目检质量、阻抗电压等检查或确认）。
4对生产送检的PCBA进行抽检。
组测包装IPQC
1 负责测试线首件、老化房巡检及所有办公室打印的条码检验确认，制成发现异常问题及时上报。
2 负责校准线首件、巡检。
3 负责包装线首件及包装在线打印标签首件确认。
4 负责测试线功能及外观抽检，试产样机检验。