岗位职责：
1.主导预研项目的硬件需求分析、硬件方案设计、器件选型以及硬件电路设计；
2.协助IC设计工程师完成芯片Debug；
3.具有系统性思维，提供系统应用解决方案，撰写DATASHEET等相关技术应用文档；
4.参与产品定义、新技术的测试试验;

任职要求：
1.微电子、电子工程、通信工程相关专业，本科以上学历;
2.五年以上硬件开发经验；
2、具有SoC/FPGA/MCU/最小系统设计、高速视频电路设计、模拟电路设计、复杂硬件系统设计经验；
3、具有ARM/RISC-V/x86系列的嵌入式系统开发设计经验；6.具有良好的中英文阅读、沟通和文档写作能力;
4、熟练使用Cadence Allegro 等设计工具进行原理图设计；
5、具备良好的执行力和推动能力、有高度的工作责任感、有较强学习及研究能力，具备良好的团队合作和沟通能力

基本福利：周末双休五险一金 项目奖金 节假日福利 过节礼品年终奖 员工旅游 员工体检

公司地址：武汉市东湖开发区武大园东路武大航域二区B3栋13-15楼