岗位职责：
1.协助硬件工程师建立元器件封装；
2.PCB的叠层设计、阻抗设置、布局设计、布线和验证；
3.进行测试，确保PCB设计质量；
4.与板厂进行工程确认，解决PCB生产中的问题。

任职资格：
1.教育背景
通信、电子信息、计算机、自动化等相关专科及以上学历。
2.培训经历
受过PCB Layout设计等方面的培训。
3.经验
具备3年以上多层板Layout工作经验，能熟练操作并精通PCB的相关绘图设计软件，能独立完成4层及以上PCB设计。
4.技能与素质
（1）精通DDR3、DDR3L及高密度BGA布线；掌握高速PCB设计理论和走线阻抗等参数的计算；
（2）精通Cadence、CAM350绘图工具； （3）能根据要求独立完成整个PCB设计如导入网表、建立封装、工程变更、布局、规则设置、布线、BOM表制作、输出SMT生产需要的文件；
（4）能理解电路，对layout中的RF、Audio、电源、DDR高速走线有丰富经验；
（5）熟悉信号完整性设计方法，了解EMI，EMC，熟悉PCB仿真软件；
（6）乐观，有良好的团队合作精神，善于沟通，能够承受一定的压力，自我激励。