职位描述：
1、负责cob、光引擎等高速封装工艺流程转化；
2、根据输入产品规格制定自动化设备工艺流程;
3、引导自动化封装设备设计及实际工艺实施，根据调试情况提出改进方案。
职位要求:
1、大专及以上学历，光电、光学、通信类等相关专业；
2、熟悉高速光模块半自动及全自动封装、耦合机等机台，参与过相关设备调试并能独立熟练操作；
3、参与过硅光芯片封装相关工作，有一定的机械结构基础。熟悉FA与芯片封装自动化工艺流程；
4、工作态度端正，诚实正直，与同事相处融洽；工作积极主动，自我驱动力强。