职位描述：
1、负责半导体材料的封装测试工作，包括测试环境搭建，性能测试和老化测试，数据整理分析；
2、协助研发完成新产品工艺的导入及方案实施可能性，包括工艺过程中来料选型及验证；
3、负责研发工程师安排的光路搭建、光学验证试验及数据整理；
4、其他上级交办事宜。
职位要求:
1、大专及以上学历，机械机电、半导体、物理、光学类相关专业；
2、有3年以上光通讯相关工作经验或具备光电类理论知识，有一定光学类背景;
3、有光耦合、点胶、光路验证、光学器件验证、光学测试等工作经验者优先。