【岗位职责】
1.产品半导体工艺开发：配合市场需求进行产品工艺流程与工艺规格指针制定、工艺结构优化
2.产品封装工艺开发：负责根据市场未来需求进行产品先进封装工艺开发
3.负责产品样品开发、小批量验证、技术导入生产等之先进工艺技术开发相关业务
4.产品工艺开发技术报告输出：包含工艺流程卡、工艺流程验证技术报告、产品工艺开发风险评估(PFMEA)、产品工艺开发物料使用清单等等技术文件
5.产品声学结构仿真：针对产品声学结构进行仿真、结构特性优化，提升产品Q值；
6.负责与PDK工程师沟通，并制定投片计划进行投lot，收集产品开发过程中相关数据，并进行分析处理，整理出报告。
7.技术成果的专利编写。

【任职要求】
1.电子、微电子、机械、物理材料等相关专业，本科及以上学历；
2.两年以上半导体工艺开发经验，熟悉光刻，镀膜，刻蚀等相关工艺流程，会使用薄膜特性测试相关常用设备；
3.熟练使用各类工具来解决跨越声学、静电、机械和热学等领域的问题；
4. 熟练运用电路设计仿真、三维电磁场仿真、多物理场仿真软件者优先；
5. 有MEMS芯片量产经验者优先。


【薪酬福利】
1.为员工提供富有竞争力的薪酬福利待遇。
2.社保和公积金：按照国家规定缴纳五险一金。
3.劳动保护：定期组织员工健康体检。
4.食宿:可提供住宿，公司安排午餐和晚餐。
5.文体活动：公司定期组织旅游拓展等员工集体活动。
6.休假：员工依法享有产假、哺乳假、.婚假、丧假及年休假。
7.年终奖：根据公司业绩和个人岗位.绩效表现发放年度奖金，共享公司发展成果。
8.其他奖励和福利：员工享有奖金、津贴、补贴、节日福利、结婚生育礼金、生病慰问金等奖励和福利。
9.公司有食堂，也提供有冰箱、微波炉，方便员工使用；定期为员工提供水果糕点等下午茶。
10.员工培训和发展机会：安排新员工入职培训、企业内部培训、外派培训、委托培训和学历教育、芯片行业公司外出参观交流。
11.表现优良且工作满一定年限可获得公司期权激励。