工作职责:
1 精通半导体产线减薄、贴膜、涂胶、解键合、机械及及激光划片，电学测试等后道工序设备维修维护工作； 2、负责新设备的安装、调试、验收工作；
3、负责建立设备台帐，并保证账物相符；
4、负责做好设备技术档案管理，保证档案齐全；
5、负责安排组织设备的维修保养计划与工作，及时维修、定期维护保养所有生产设备，并做好检查、维修、维护保养记录；
6、根据库存情况提交备品备件申购表，负责备件之验收与急购备件之提交； 7、负责编制年季度设备的预检计划，设备检修计划，和相应的备件申购表；
8、负责设备维护保养的教育和培训工作；
9、负责对设备、设施的维修和异常情况的处理；
10、协助部门领导组织生产设备事故的调查处理工作
任职资格:
1.本科及以上学历，微电子、材料、化学等相关专业
2.具有3年以上本岗位或相关岗位工作经验，具备后道模块设备维修维护等工作